MMDS大阪大学 数理・データ科学教育研究センター
Center for Mathematical Modeling and Data Science,Osaka University

2019年度第5回インタラクティブ・マッチングを10月に開催いたします

DuEX Bコース科目「インターンシップ」につながる、DuEX受講生と参加企業とのキャリアマッチングを行います。

2019年度第5回インタラクティブ・マッチングを10月に開催いたします

DuEX Bコース科目「インターンシップ」につながる、DuEX受講生と参加企業とのキャリアマッチングを行います。

2019年度第5回インタラクティブ・マッチングを下記の要領にて開催いたします。皆様のご参加をお待ちしております。

【 開催月 】※開催日が決定いたしました。
10月28日(月)
※希望に合わせて日程調整いたします

【 場所 】
大阪大学基礎工学研究科I棟 など

【参加企業】
決定いたしました
・(株)三井住友銀行
・シャープ(株)
・(株)AIoTクラウド

【申込先】
下記ページをご確認の上、ページ内の申し込みリンクよりお申し込みください
http://www-mmds.sigmath.es.osaka-u.ac.jp/structure/duex/internship.php

【 問い合わせ先 】


インタラクティブ・マッチングを通して現在までに7名の学生さんが企業インターンシップに参加しております。
ご関心のある方は是非ご連絡ください。

(参考)
インターンシップの条件は以下のとおりです。
期間:2週間から3か月(企業様と学生さんとで相談の上決定)
勤務形態・時間等:企業様と学生さんとで授業等との兼ね合いを考えて相談の上決定
支給対象:通勤交通費、遠方先(東京など)でのインターンシップに係る交通費及び宿泊費

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