2019年度第5回インタラクティブ・マッチングを10月に開催いたします
DuEX Bコース科目「インターンシップ」につながる、DuEX受講生と参加企業とのキャリアマッチングを行います。
2019年度第5回インタラクティブ・マッチングを10月に開催いたします
DuEX Bコース科目「インターンシップ」につながる、DuEX受講生と参加企業とのキャリアマッチングを行います。
2019年度第5回インタラクティブ・マッチングを下記の要領にて開催いたします。皆様のご参加をお待ちしております。
【 開催月 】※開催日が決定いたしました。
10月28日（月）
※希望に合わせて日程調整いたします
【 場所 】
大阪大学基礎工学研究科I棟 など
【参加企業】
決定いたしました
・(株)三井住友銀行
・シャープ(株)
・(株)AIoTクラウド
【申込先】
下記ページをご確認の上、ページ内の申し込みリンクよりお申し込みください
http://www-mmds.sigmath.es.osaka-u.ac.jp/structure/duex/internship.php
【 問い合わせ先 】
インタラクティブ・マッチングを通して現在までに7名の学生さんが企業インターンシップに参加しております。
ご関心のある方は是非ご連絡ください。
（参考）
インターンシップの条件は以下のとおりです。
期間：2週間から3か月（企業様と学生さんとで相談の上決定）
勤務形態・時間等：企業様と学生さんとで授業等との兼ね合いを考えて相談の上決定
支給対象：通勤交通費、遠方先（東京など）でのインターンシップに係る交通費及び宿泊費